從產業需求出發，讓工程教育與半導體接軌 AI與半導體技術快速演進，也改變產業對工程人才的需求。未來工程師除了3D設計能力，更需要在產品研發初期即具備熱傳、流體與散熱驗證的基本能力，才能提前發現設計問題、降低實體打樣與反覆測試成本。

Engineering departments are under pressure to optimize their software budgets while keeping productivity levels high. Moving from legacy drafting methods to par ...

If you are an Electrical and Electronic engineer, then there are some software that you must have in your arsenal, such as PCB Design Software, Circuit Design and Simulation Software, etc. Therefore, ...

Each year, the APDRC takes a look at the most recent update of Dassault Systèmes’ SOLIDWORKS, and speaks with the team at GoEngineer for recommendations for optimizing engineering workstations for the ...

【压缩机网】双螺杆压缩机通过一对不断啮合的阴阳转子实现吸气、密封、压缩和排气的过程。阳阴转子被阴阳转子的接触线分为高压和低压区域，随着阴阳转子的不断螺转啮合，压缩机气体从 ...

ダッソー・システムズ（Euronext Paris：FR0014003TT8, DSY.PA、以下ダッソー・システムズ）は本日、3D設計および製品開発アプリケーション「SOLIDWORKS 2025」の最新リリースの提供を発表しました。

SOLIDWORKS正版软件提供四种不同级别的Simulation仿真。 最基本的仿真包位于名为 SOLIDWORKS Premium（白金包）中的 3D 设计包中。更高级的仿真工具则包含在 Simulation Standard、Simulation Professional 和 ...